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OSB 3 Nut + Feder Conti -Oberfläche ungeschliffen EN 13986 /EN 300 CE Die OSB 3 Conti Platte, lässt durch ihre helle Contriroll-Oberfläche Wassertropfen abperlen. Aufgrund Ihrer Beständigkeit und gleich bleibenden Qualität ist die Platte das perfekte Material für konstruktive Zwecke im Feuchtbereich. Sie bietet durch den mehrschichtigen Aufbau hohe Festigkeiten und ist dabei sehr formstabil. Artikelnummer: P0033031 Gewicht: 16.875 kg

15 mm OSB III mit Nut & Feder, Conti, ungeschliffen, EN 300 - auch in vielen weiteren Dimensionen und Ausführungen am Lager! Kontaktieren Sie uns!

Kabelschachtaufbau aus Beton Abzweigkasten aus Stahlbetonfertigteilen C35/45 DIN 1045 lichte Maße l/b/t = 1.100 x 800 x 570 mm wahlweise in Klasse B125 und D400 erhältlich weitere Produktinformationen unter: http://www.khk-karlsruhe.de/produkte/kabelschaechte/kabelschaechte-aus-beton/ lichte Maße: 1.100 x 800 mm Typ: AZK 86

Verschraubungen der sehr leichten, leichten und schweren Baureihe.

Abdeckkappen GN 934.1 sind auf die Schlüsselweiten von Sechskantmuttern / -schrauben nach DIN 933 / DIN 934 ausgelegt. Sie schützen vor Verschmutzungen, Korrosion und verdecken optisch ansprechend hervorstehende Schrauben und Muttern. Zudem wird die Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten verringert. Die Abdeckkappen lassen sich von Hand oder mit einem Schonhammer montieren. EAN: 4045525537521 Artikelnummer: 934.1-36-SW ROHS: Ja SW: 36

Transluzente Kunststoff-Gliedermaßstäbe in guter Qualität. Glieder in gefrostet blau, rot, grün und orange mit tiefgeprägter, weißer und abriebresistenter Skalierung. Artikelnummer: 610765 Druckbereich: 40mm x 18mm Gewicht: 27 g Maße: 65mm x 25mm x 13mm Zolltarifnummer: 90178010

Ziehknopf aus Duroplast (PF31) Ausführungen: D: 35 / d1: M5 / t1: 10,5 / d: 14 / h: 23,5 / h1: 15 Befestigungsmöglichkeit: Gewindebuchse Material Buchse: verzinkter Stahl Material: Duroplast (PF31) Farbe: schwarz Oberfläche: glänzend Weitere Ausführungen und Farbvarianten auf Anfrage erhältlich

Günstige Kunststoff-Gliedermaßstäbe in guter Qualität mit hohem Glasfaseranteil, geprägter Skalierung in schwarz/rot, 90° Einrastung aller Glieder sowie rostfreie Vernietungen. G32/2m mit verschleißfesten Metallenden am Anfangs- und Endglied. Abmessungen: 65mm x 25mm x 13mm Artikelverpackung: 10er-Schachtel Druckgruppen: C/D Gewicht: 30 Gliederstärke: 2,5 Länge: 50 Messgenauigkeit: EWG Kl. III Skalierung: cm Transportverpackung: 40cm x 38cm x 28cm Werbefläche: 40mm x 18mmDigital all over Zolltarifnummer: 90178010

bis zu 32 Schichten Tiefe Steuerung Bohren & Fräsen Impedanzsteuerung ±10% Eingebettete Kupfermünze PCB Eingebettete I-Münze ENIG-Beschichtung Münzinnere Planheit Steuerung <30um

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Arbeitsplatten, Massivholzplatten, HPL Schichtstoffplatten und vieles mehr können Sie in unserem Innenausbau-Sortiment entdecken. Jetzt Plattentyp auswählen und anschließend das gewünschte Produkt online bestellen.

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Als starr aufgebaute Tastaturen können Leiterplattentastaturen ebenfalls mit SMD-Bauteilen oder EL-Lampen versehen und mit dekorativen Frontfolien veredelt werden.

Effiziente Wärmeabfuhr mit IMS-Leiterplatten Der Markt für IMS-Leiterplatten wächst kontinuierlich. Hohe Verlustleistungen bei Bauelementen erfordern entsprechende Technologien bei der Wärmeabfuhr. Hier kommen IMS-Leiterplatten zum Einsatz, um die entstandene Wärme schnell von der Leiterplattenoberfläche abzuführen. Die IMS-Technologie ist weit verbreitet im Bereich der LED-Anwendungen. Während man Low Power LEDs überwiegend noch auf Epoxydmaterialien bestückt, benötigen die High Power LEDs zur Wärmeabfuhr zwingend IMS-Substrate, um die Funktionalität der Baugruppe auf Dauer zu gewährleisten. Aber auch in vielen anderen Bereichen der Elektronik finden IMS-Leiterplatten immer mehr Anwendung. Wir bieten im Hause MECO drei unterschiedliche Technologien an. Die kostengünstigste Variante ist eindeutig die klassische einseitige Leiterplatte. Nachstehende Materialien sind handelsüblich verfügbar. Aluminiumdicke 1,00 / 1,50 / 2,00 / 2,50 / 3,00 mm Kupferdicke 18 / 35 / 70 / 105 µm Dielektrikum 75 µm / 100 µm Wärmeleitwert WmK >1,0 / 2,0 und 3,0 Außerdem gibt es die Möglichkeit, doppelseitige oder Mehrlagenschaltungen nachträglich auf einen Aluminiumkern zu verpressen. Hierbei ist zu beachten, dass mit einem handelsüblichen FR4 Prepreg der Wärmeleitwert deutlich sinkt. Mit speziellen wärmeleitfähigen Prepregs können hier annähernd die Werte der einseitigen Variante erreicht werden. Die Variante drei stellt den Aufbau mit einem innenliegenden Aluminiumkern dar. Üblicherweise werden die Materialien mit normalen FR4 Prepregs verpresst. Die Wärme über den innenliegenden Kern abzuführen, ist technologisch eindeutig die schlechteste Lösung. Als Alternative stehen hier zu den Varianten zwei und drei auch Kupferkerne zur Verfügung. Dies hat zum Vorteil, dass man über die Lagen auch den Metallträger elektrisch zuverlässig anbinden kann. Endoberflächen für IMS-Leiterplatten Für IMS-Leiterplatten bieten wir Ihnen zwei bevorzugte Endoberflächen an. Für die meisten Anwendungen ist unsere Standard HAL-Bleifrei-Endoberfläche die geeignete Beschichtung. Als zusätzliche Endoberfläche bieten wir Ihnen unsere bewährte chem. Nickel/Gold-Endoberfläche an. Eine detaillierte und aussagekräftige Tabelle der Vor- und Nachteile der jeweiligen Endoberfläche finden Sie im Produktbereich Multilayer . Dort nehmen wir u.a. Bezug auf Bonden, Einpresstechnik, Lagerfähigkeit. Lötstopplacke und Zusatzdrucke Hersteller Farbe Verfahren Lötstopplackmaske Sun Chemicals grün Gießvorhang Peters weiß Gießvorhang Abdecklacke Peters Blau-grün Siebdruck Peters Grün Siebdruck Peters Blau Siebdruck Kennzeichnungsdruck Peters

"EINSEITIGE/ DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN MULTILAYER PCB-MIX SONDERTYPEN SMD-SCHABLONEN "Das Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration) gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik sowie deren Systemintegration. Im Rahmen gemeinsamer Projekte hat sich Becker & Müller sowohl als Entwicklungspartner als auch als Leiterplattenhersteller als verlässlicher Partner erwiesen. Besonders die Flexibilität in Planung und Fertigung in Kombination einer einzigartig schnellen Reaktions- und Lieferzeit beeindrucken uns immer wieder." Vega Grieshaber KG "Nur etwa 25 Kilometer trennen den Schwarzwälder Hauptsitz von VEGA von Becker & Müller in Steinach. Ebenso dicht beieinander liegen auch die Werte beider Unternehmen: Mit Fokus auf innovativen Technologien und Dienstleistungen pflegen wir eine langjährige und erfolgreiche Zusammenarbeit. Egal ob Entwicklungsprojekte oder die Fertigung von Kleinserien, selbst bei der Weiterbildung unserer technischen Auszubildenden – auf Becker & Müller können wir uns verlassen." Walter Schoch Walter Schoch AG „Leiterplatten in Kleinserien, Musterfertigung, Prototypen mit maximaler Qualität und minimalen Lieferzeiten – dafür kennt man die Walter Schoch AG. Nach unserem schrittweisen Rückzug aus der Gescchäftstätigkeit empfehlen wir unsere Kunden an Becker & Müller. Warum? Ganz einfach: Weil Becker & Müller die gleiche Philosophie verkörpert und unsere Kunden dort in den besten Händen sind.“ Keller Druckmesstechnik AG "KELLER steht für hochpräzise Druckmesstechnik, als unabhängiges Familienunternehmen legen wir größten Wert auf das Schweizer Verständnis von Qualität, Funktionalität und Zuverlässigkeit – < > ist dabei ein zentraler Faktor. Aber auch außerhalb der Schweiz werden diese Werte geteilt. Becker & Müller hat sich im Bereich PCB-Prototyping und der Produktion von Kleinserien als kompetenter und verlässlicher Partner erwiesen und besticht mit einfacher Kommunikation sowie grenzüberschreitender Unterstützung." Schleuniger Schleuniger AG "Die Schleuniger AG ist eine weltweite Technologiegruppe mit Fokus auf innovativen Lösungen für die industrielle Kabelverarbeitung. Die Mission, die wir dabei verfolgen, ist es, die globale Führungsrolle hinsichtlich Technologie, Qualität und Service zu beanspruchen. Dafür braucht es Innovationen und permanente Verbesserungen – mit Becker & Müller haben wir einen qualifizierten Entwicklungspartner an unserer Seite, der unsere Werte teilt und auch bei unkonventionellen Anforderungen kompetent und mit schnellsten Lieferzeiten zur Seite steht." inpotron Schaltnetzteile GmbH "Das Adjektiv „innovativ“ ist bereits im Namen inpotron verankert. Um diesem Ruf bei der Entwicklung und Fertigung „ novativer wer Elek tronik“ gerecht zu bleiben, nimmt der Bereich F & E seit über einem viertel Jahrhundert einen hohen Stellenwert ein. Ob bei der Prototypen- oder Kleinserienfertigung, mit Becker & Müller verbindet uns eine langjährige Partnerschaft. Die, von inpotron treffend in Worte gefasste, Mission wird dabei gleichermaßen gelebt: „activates your best“, auch für die nächsten 25 Jahre!" KA-RaceIng KA-RaceIng e.V. "Die Entwicklung und Fertigung unserer Fahrzeuge wäre ohne die Unterstützung von Sponsoren wie Becker & Müller nicht möglich. Im Rennsport kommt es auf jede Sekunde an – auf der Rennstrecke aber auch bei der Vorbereitung und Entwicklung. Eine enge Zusammenarbeit und

Wir entwickeln professionelle embedded Software auf folgenden Bereichen: - Baremetal Mikrocontroller-Programmierung - Echtzeitbetriebssysteme Micrium, NuttX, RTLinux, FreeRTOS - Webserver mit Webinterfaces, REST-Schnittstellen und TLS/SSL - Touchscreen Benutzerschnittstellen - Ethernet, Wireless-LAN, Bluetooth - GSM Anbindung für SMS Versand oder Internet - Treiberentwicklung z. B. USB, Ethernet, CAN - Bootloader - Sensor Networks - Bluetooth BLE Firmware z. B. Beacons, Gadgets

Wir bieten folgendes Produktspektrum von flexiblen Leiterplatten an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyamid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

B&D electronic print Ltd. & Co. KG, im weiteren electronic print genannt, ist seit 2008 "Online erreichbar - Rund um die Leiterplatte". Gegründet aus langjähriger Branchenerfahrung seit Mitte 1986, sind wir für Sie mit unserem Wissen ein zuverlässiger Partner. Wir überzeugen Sie mit kompetenter Beratung in den Fragen der Produktion von Leiterplatten, in stabiler und hochwertiger Qualität. Unsere Devise seit der Gründung, "Wo andere sagen es geht nicht mehr, fangen wir erst an." So lange wir das beherzigen, sind wir Ihr Ansprechpartner rund um die Leiterplatte.

Mittlere Körnung: Körnung ca. 2-5 mm Plattenformat 1.000x500mm in Stärken von 1mm bis 50mm am Lager vorrätig - auf Wunsch auch höhere Stärken lieferbar - Feine Körnung: Körnung ca. 0,5-1mm Plattenformat 915x610mm in Stärken von 1mm bis 50mm am Lager vorrätig - auf Wunsch auch höhere Stärken lieferbar -

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.

Basierend auf Ihren Vorgaben kaufen wir die für die Fertigung notwendigen Leiterplatten ein. Für die Beschaffung von Leiterplatten jeglicher Komplexität arbeiten wir mit internationalen Leiterplattenherstellern zusammen, die Leiterplatten auf höchstem qualitativem Niveau fertigen.

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Wir liefern erstklassige Leiterplatten in kleinen, mittleren und grossen Serien – schnell und preiswert. Unser Know-How in den Bereichen Produktion, Entwicklung und Bestückung in Kombination mit langjähriger Erfahrung garantiert einwandfreie Lösungen.

Individuelle Lösungen für komplexe Anwendungen Für die Produktion Ihrer Leiterplatten stehen Ihnen absolute Spezialisten zur Verfügung. Modernste Fertigungsmethoden sichern Ihnen die geforderte Präzision und Zuverlässigkeit zu. Für komplexe Anforderungen finden wir gerne die beste Lösung. Die Fakten > 20 Jahre Erfahrung > Individuelle Dienstleistungen und Lösungen > Prototypen > Muster > Serie > SMD Schablonen

1 und 2 Lagen, 4 Lagen Multilayer starr/rigid FR4, z.B. HochTG 170 Keramik, Rogers, Teflon, Aluminium aus unserer deutschen Produktion (weitere Sondermaterialien auf Anfrage) Multilayer 4-8 Lagen, sowie mittlere und Großserien über unser Netzwerk

Hartpappe: hergestellt aus Altpapier, hohe Dichte, geglättet, gut geeignet zum Basteln, Modellieren, Drucken, als Stanzunterlage, zur FahrzeugrestaurationFarben, durchgefärbt: anthrazit, grau, braun Hartpappe: hergestellt aus Altpapier, hohe Dichte, geglättet, gut geeignet zum Basteln, Modellieren, Drucken, als Stanzunterlage, zur Fahrzeugrestauration Farben, durchgefärbt: anthrazit, grau, braun Dicken: 1,0mm, 1,5mm, 2,0mm, 2,5mm, 3,0mm Lieferformen: als Formatware Standardgrößen: 750x1000mm; 500x750mm; 297x420mm; 210x297mm Verpackungseinheiten: lose auf Palette (100kg; 250kg; 500kg), im Ries o. Paket (1kg; 5kg; 10kg) als Rollenware Standardbreiten: 500mm, 1000m; auf Palette (100kg; 250kg; 500kg) Rollengewicht einzeln: (1kg; 5kg; 10kg; 25kg) individuelle Maße, Verpackungseinheiten und Palettierungen auf Anfrage

EFT zählt zu den ersten Unternehmen, die in der Lage waren, Leiterplattenentflechtungen anzubieten. Daher besitzen wir das nötige Know-how, um Entflechtungen vorzunehmen, die sowohl funktions- und störsicher als auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Hierbei bilden unsere Layout-Entwickler die zentrale Schnittstelle. So addieren sich die Kompetenzen unserer Entwicklungsabteilung und die praktische Erfahrung der EFT Elektronikfertigung zu einem für unsere Kunden entscheidenden Wettbewerbsvorteil: hochwertige Produkte, die funktional UND wirtschaftlich überzeugen. EFT ist in erster Linie auf den Gebieten Analog- und Digitaltechnik / mehrlagige LP-Layouts (Multilayer) sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte tätig – selbstverständlich jeweils unter exakter Einhaltung der kundenspezifischen Vorgaben und der einschlägigen Vorschriften, Normen und Richtlinien. Unser Leistungsspektrum im Überblick Einlagige LP-Layouts Für einfache Anwendungen mit wenigen Bauteilen Eher niedrige Anforderungen in Bezug auf die Stabilität Günstiger Einkaufspreis (EP) Zweilagige LP-Layouts Standardanforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte und Netzplan Geringe Anforderungen in Bezug auf die Leiterplattenfläche Hohe Stabilität des Systems "Leiterplatte/THT-Bauteile" Mehrlagige LP-Layouts/Multilayer Hohe Anforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte Komplexer Netzplan Geringe Abmessungen der Leiterplatte Beidseitige Bestückung in SMD

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

DYNAMISCHER ANTENNENABGLEICH FÜR HF ANTENNEN • Die FEIG Antennentuner erlauben das Konzipieren von kundenspezifischen Antennen jeglicher Form. Egal ob Gate-, Seiten-, oder Loopantenne, generieren Sie Ihre eigenen Antennen mit der Hilfe unserer Erfahrung. • einfaches "Plug & Play" • automatisches Ab- und Nachgleichen von HF Long Range Antennen ohne zusätzliche Tuning-Geräte • Ansteuerung des Tuners über HF-Verbindung • Parameter oder Abgleichstatus können über HF-Verbindung an den Host geschickt werden